全球观速讯丨精研科技：5月23日融资买入2520.63万元，融资融券余额2.45亿元
2023-05-24 12:32:53
证券之星
(资料图片)
5月23日，精研科技（300709）融资买入2520.63万元，融资偿还1187.77万元，融资净买入1332.87万元，融资余额2.34亿元。
融券方面，当日融券卖出7.26万股，融券偿还12.04万股，融券净买入4.78万股，融券余量48.75万股。
融资融券余额2.45亿元，较昨日上涨5.12%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
